베트남이슈 삼성, 베트남에서 반도체 부품 2023년 7월부터 양산 예정 페이지 정보 댓글 0건 작성일 22-08-09 14:06 본문 삼성이 베트남 북부 타이응옌(Thai Nguyen)성에 위치한 삼성전기 베트남 공장에서 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 대량 양산을 위한 생산 설비와 인프라를 구축하고 있는 것으로 지난 8월 5일 진행된 팜밍칭(Pham Minh Chinh) 베트남 총리와 노태문 삼성전자 사장의 회담에서 밝힌 것으로 알려졌다. 현재까지 알려진 내용에 따르면, 삼성은 FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 테스트를 진행하고 있으며 2023년 7월부터 베트남 타이응옌 공장에서 양산할 계획으로 알려졌다. 이번 FCBGA(플립칩 볼 그리드 어레이)의 대량 생산이 베트남에서 진행된다면 가전 공장과 휴대폰 공장에 이어 베트남에서 진행되는 삼성의 세 번째 대형 아이템으로 등장할 것으로 예상된다고 밝혔다. 추천0 페이스북 공유 트위터 공유 구글+ 공유 목록 댓글목록 댓글목록 등록된 댓글이 없습니다.
